会议预告

【2023年6月26日 集成所】多相流过程层析成像与参数测试技术

时间:2023-06-25  来源: 文本大小:【 |  | 】  【打印

  各位同事,同学: 

     

    大家好! 

   

    集成所第579期集成科学与技术系列学术讲座将于2023年6月26日(周一)上午10:00-12:00于F栋8楼会议室召开本次讲座特邀天津大学谭超 教授作题为多相流过程层析成像与参数测试技术的学术报告。 

    会议由智能仿生研究中心郭师峰 研究员主持诚挚邀请大家准时参加学习和交流! 

           

    讲座具体信息如下: