3月10日上午，中国工程院院士、中国工程院原副院长、国家2035新材料战略规划专家组组长干勇，中国工程院院士、中国航天科技集团高级顾问杜善义，国家重点研发计划功能材料专家组组长周少雄，广东省科技厅高技术处三级调研员张志彤，深圳市科技创新委员会副主任钟海，深圳市科创委高新处处长黄葳，深圳市宝安区科技创新局局长于剑锋等领导专家一行到深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）视察调研。中国科学院深圳理工大学（暂定名，简称“中科院深理工”）筹备办主任、中国科学院深圳先进技术研究院院长樊建平，深圳先进院副院长许建国、郑海荣，电子材料院院长孙蓉、副院长张国平接待来访嘉宾。

　　在园区展示厅，孙蓉向干勇院士一行介绍了电子材料院目前一批具有影响力的核心科研成果，特别是“卡脖子”关键技术领域的研发成果，其中面向超薄芯片加工的临时键合材料在贸易摩擦中“备胎转正”，进入通信终端龙头企业的供应链。 

　　随后，干勇院士一行参观了园区检测大楼和材料中试线，听取了张国平对园区规划、公共检测平台建设及各项设备情况的介绍。 

　　座谈会上，樊建平代表深圳先进院及电子材料院向干勇院士、与会领导和专家表示欢迎，并感谢多年来对深圳先进院及其电子材料发展的支持。他表示，电子材料院是干勇院士视察深圳先进院时，倡议深圳市政府支持建设的新型研发机构，筹建期正面临机遇与挑战并存的国际新形势。我国电子封装材料长期依赖国外进口，且下一代移动通信技术对电子材料的性能提出了更高的要求，因此期望电子材料研究院能够从源头创新上发力，填补国内高端电子材料领域空白，努力把电子材料院建成国际一流的先进电子封装材料技术研发与转移转化平台。 接着，樊建平详细介绍了深圳先进院的创新发展历程、人才队伍建设、科研与产业化成果情况，重点讲解了依托深圳先进院建设的中科院深理工）的筹建进展和发展规划。未来，电子材料院宝安园区也将成为大学分校区，成为中科院深理工的重要力量。 

　　孙蓉从人才队伍建设、园区建设、体制机制建设、公共检测平台建设、科研进展与产业合作、运营情况等方面向干勇院士汇报电子材料院2020年的工作进展以及2021年工作计划。 

　　听取报告后，干勇院士对电子材料院建设发展取得的成就给予充分肯定。他表示，电子材料是集成电路的三大要素之一，是电子信息产业的物质基础，但产业前端的先进电子材料也是我国电子信息产业链上最薄弱的环节。电子材料院要抓住科技发展的“牛鼻子”，迎难而上，冲在国家最需要的前线，为高端电子材料领域国产化“突围”做出贡献。 

　　与会院士、领导和专家结合自身研究领域和电子材料院实际，谈思路、找问题、提建议、献良策，充分赞赏电子材料院一年多建设期间取得的成绩，深入探讨“十四五”期间电子材料院的发展定位、需要把握的重大问题以及融入新发展格局的方向路径，并围绕人才培养、重点产业布局、体制机制创新等提出具有针对性、操作性的对策建议。 

　　张国平在主持会议时表示，感谢各位领导、专家结合电子材料院的实际，从全局角度、专业角度、操作角度，提出了很多有见地、有价值的、有针对性的意见建议，为电子材料院科学谋划“十四五”开阔了视野、拓展了思路。希望各位领导、专家一如既往地继续关心、指导和支持电子材料院的建设和发展。未来，电子材料院将继续坚守初心，肩负起国家战略科技力量的使命与担当，继续服务湾区经济产业发展，成为综合性国家科学中心的有力支撑。  

参观园区

电子材料院院长孙蓉讲解

合影留念