12月30日，作为深圳市十大新型基础研究机构之一的深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）举行开园仪式及重大项目签约。电子材料院园区（以下简称“园区”）落地深圳市宝安区龙王庙工业园，是宝安区首个应用型基础研究产业园。中国科学院成会明院士、彭孝军院士，深圳市副市长聂新平，宝安区委书记姚任，中国科学院深圳先进技术研究院院长、中国科学院深圳理工大学筹备办主任、电子材料院理事长樊建平等出席活动。原中国工程院副院长、中国工程院院士干勇视频参会，深圳先进院副院长许建国主持活动。深圳市、宝安区各局委办有关部门负责人、学术界和产业界代表等参会。 

　　为面向国家战略需求和科技前沿热点，加强深圳市基础研究与应用，电子材料院由深圳先进院和深圳市宝安区人民政府合作共建，聚焦高端先进电子封装材料，旨在推动高端电子材料国产化“突围”。据了解，园区分二期建设，目前已完成一期约23000平方米建筑的改造和装修，已有5条电子材料中试线及检测平台的入驻，可满足200人以上科研、办公等需求。二期规划建筑面积约20000平方米，主要包含理化实验平台、中试线、封装材料验证平台等功能。 

　　聂新平在致辞中表示，近期召开的中央经济工作会议强调，要强化国家战略科技力量，增强产业链、供应链自主可控能力，统筹推进补齐短板和锻造长板，针对产业薄弱环节，实施好关键核心技术攻关工程。近年来，深圳在先进电子材料领域加强前瞻布局，在5G关键材料、先进电子封装材料等方面取得了比肩国际的领先成果。希望电子材料院围绕国家和深圳产业发展需要，进一步加大平台建设和人才培育引进力度，继续攻坚高端电子材料研究领域。深圳市政府将进一步加大支持力度，为电子材料院建设和高端电子材料科技产业发展营造更好环境。 

　　姚任对园区的启用表示祝贺。他表示，近年来宝安区积极引进基础研究机构，聚集高端源头创新资源，推动宝安区产业转型。园区的落地将有效推进宝安区创新链与产业链的融合发展，推动辐射宝安区、深圳市乃至大湾区的高端先进电子封装材料产业发展。宝安区将携手电子材料院，进一步打造宝安高新技术产业的核心优势，为深圳高新技术产业高质量发展提供重要支撑。 

　　樊建平对深圳市、宝安区长期以来给予电子材料院的关心与支持表示感谢。他表示，依托深圳先进院14年的科研基础，园区的建设既为深圳市和宝安区强化创新驱动、推进关键核心技术攻关和产业化提供了重要抓手，也为对接粤港澳大湾区发展战略提供了平台保障。未来，深圳先进院将继续支持电子材料院做大做强，落实中科院战略规划，致力于高端先进电子材料国产化，成为综合性国家科学中心的有力支撑。 

　　干勇在视频致辞中表示，电子材料是集成电路的三大要素之一，是电子信息产业的物质基础，但产业前端的先进电子材料也成为我国电子信息产业链上最薄弱的环节。电子材料院要抓住科技发展的“牛鼻子”，迎难而上，站在国家最需要的位置，为高端电子材料领域国产化“突围”做出贡献。 

　　开园仪式当天，电子材料院分别与广东风华高新科技股份有限公司、常州强力电子新材料有限公司进行重大项目签约。电子材料院与风华高科围绕先进电子元器件材料成立联合创新中心，共同搭建科技攻关和产学研用的多元化合作平台，进一步推进关键电子材料与技术攻关。作为全球主要的光刻胶专用化学品及绿色感光材料供应商，强力新材与电子材料院成立先进电子封装材料联合攻关体，探索产学研合作模式，助力攻关集成电路材料核心技术，加速推动我国先进电子封装材料的技术研究与应用。 

　　目前，电子材料院已组成包括院士、国家级人才、研究员、高级工程师等318人研发团队，发表高水平论文124篇，申请专利108件，PCT12件。先后建成先进电子封装材料国家地方联合工程实验室等6个国家、省、市级实验室；园区总体建筑面积4.3万平方米，设备资产近1亿元，新增设备原值约3亿元。抓住宝安区打造“湾区核心、智创高地、共享家园”、打造湾区经济带上的科技创新的发展机遇，园区将建成集办公、创新展示、科技研发、配套服务于一体的创新型产业空间。 

开园仪式

电子材料院院长孙蓉（中）与企业代表签订合作协议 

活动现场