深圳先进电子材料创新研究院筹建期评估会议顺利召开
9月14日,深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“电子材料院”)筹建期评估会议在中国科学院深圳先进技术研究院(以下简称“深圳先进院”)顺利召开。专家组5人,科技部科技评估中心孙雁等3人,深圳市科技创新委员会席卫忠处长等3人,深圳先进院院长樊建平、许建国,电子材料院院长孙蓉等20余人出席本次验收会议。
电子材料院院长孙蓉现场汇报了电子材料院获批以来的工作进展,详细介绍了电子材料院人才团队建设、科研成果产出、体制机制及平台建设,并带领专家组与评估中心人员参观了西丽园区实验室与宝安园区05栋中试实验楼。会上,专家组与评估中心人员与电子材料院代表展开了交流,最终形成了评估意见。专家组与评估中心一致认可电子材料院筹建工作,并认为深圳先进院与电子材料院的创新型合作模式,有利于在现有科研成果基础上,推进国内电子封装产业蓬勃发展,有望解决目前中国集成电路产业面临的重大难题。专家组组长彭以祺表示,在目前我国多项受制于国外的高端技术中,电子材料院选择的是最难的问题,也是最有发展前景的一项,我们既然决心要做好产业突围,就应该以产品的推出、专利的转化作为研究院的衡量标准,也希望电子材料院能为国产电子封装产业做好表率。
据悉,电子材料院是由深圳先进院牵头,与深圳市宝安区人民政府共建的市级二级法人事业单位,于2019年1月6日由深圳市授牌,并于2019年6月19日注册成立。2019年是电子材料院的开局之年,电子材料院通过建设开放性研发平台,吸引了国内外集成电路相关科研骨干人员与企业,在研发合作、科研产出、产业联盟建设与产业化等方面取得重大突破,成为粤港澳大湾区先进封装产业的中坚力量。
未来,电子材料院将继续依托现有基础,直面国际局势的压力的挑战,把握“双区驱动”的机遇,汇聚国内外英才,瞄准世界科研前沿,聚焦为产业服务,加强全面的布局,坚持科研创新、管理创新、模式创新、体制创新,引领国产电子封装产业实现突围。
会议现场
龙王庙工业区会场