4月26至27日，第一届粤港澳大湾区先进电子材料高峰论坛（2019）暨深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）落户宝安的签约仪式在深圳举行，中国工程院院士、中国工程院原副院长干勇，中国科学院深圳先进技术研究院（以下简称“深圳先进院”）院长樊建平，宝安区人民政府区长郭子平等领导嘉宾出席了本次签约仪式。 

　　樊建平代表主办单位向与会领导嘉宾表示欢迎，并感谢多年来对深圳先进院及其电子材料方向发展的支持。他表示，作为粤港澳大湾区的科技“国家队”成员，深圳先进院肩负着建设国际创新中心的使命。我国电子封装材料长期依赖国外进口，且下一代移动通信技术对电子材料的性能提出了更高的要求，期望电子材料研究院能够从源头创新上发力，填补国内高端电子材料领域空白。 

　　论坛上首先举行了“粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟”（以下简称“联盟”）的揭牌仪式。经联盟第一届理事会选举表决，遴选深圳先进电子材料国际创新研究院（筹）为联盟第一届理事长单位，江阴长电先进封装有限公司、深南电路等五家企业为副理事长单位，另有20余家企业、高校和科研院所成为第一届理事会理事成员单位。该联盟将依托电子材料院，旨在利用粤港澳湾区的电子信息产业特色优势，汇聚全球顶尖人才，实现高端电子材料突破，形成先进电子材料企业聚集高地。 

　　随后在与会嘉宾的见证下，深圳先进院副院长许建国、宝安区副区长高志远代表合作双方签订共建“深圳先进电子材料国际创新研究院”协议书，电子材料院正式落户宝安并进入筹建期。深圳先进院先进材料科学与工程研究所（筹）所长孙蓉在报告中介绍，电子材料院将以面向先进封装关键材料为核心，产业化为宗旨，整合国内外优势科技资源，构架学术与产业的桥梁，带动整个IC产业发展，进一步稳固深圳在电子信息领域的领先地位。 

　　在其后的论坛主题报告中，干勇院士从国家层面、宏观的角度分析了先进电子材料的机遇以及面临的挑战，为先进电子材料工作布局指明了方向。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康在报告中阐述了我国集成电路产业的现状、发展和趋势，以及电子材料对整个集成电路产业不可或缺的重要性。 

　　最后，与会嘉宾代表围绕先进电子材料展开热烈讨论和深入交流，并在产学研合作、协同攻关等方面达成多项共识。“研究院+联盟”的模式创新，势必在先进电子材料技术创新和产业链协同攻关方面发挥重要作用。 

“深圳先进电子材料国际创新研究院”签约仪式现场

“粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟”揭牌