11月12日，中国科学院深圳先进技术研究院材料工程学科组聘请的企业导师、先进封装领域资深专家、天水华天科技集团CTO于大全博士在中国科学院深圳先进技术研究院做了题为“晶圆级先进封装技术发展趋势”的科技前沿报告，吸引了相关研究方向的老师、学生以及业界人士前来学习和探讨。 

　　此次报告属于材料工程学科学生培养课程的一部分。先进院材料工程学科组于2017年7月修订了学科培养方案，增加了选修技术类课程、由企业导师讲授科学前沿讲座课程等要求，旨在面向社会需求和科技前沿，培养适应社会主义建设和工程技术发展与创新需要，掌握材料工程领域相关学科专业基础知识与基本技能，具有创新意识和独立承担并解决工程实际问题能力的应用型、复合型高层次工程技术和工程管理人才。 

　　报告中，于大全博士从当今先进封装的重要性、产业的发展情况和需求的角度详细解析了三维集成、晶圆级封装、板级封装的技术发展趋势，重点论述了TSV硅通孔、扇出型封装以及三维堆叠技术的发展和产业化情况，总结国内产业链产学研用合作机制，并指明封测技术未来的发展方向，其中多芯片1微米线宽系统集成技术、晶圆级器件集成技术和板级扇出技术尤为重要。针对报告内容，同学们向于博士请教了一些问题，并得到了解答。此次报告让同学们了解了电子封装材料领域的发展动向、先进技术方法、现代技术手段和研究需要解决的重点问题，对同学们的在论文选题和确定实验方案上有很大的帮助。 

　　报告结束后，先进材料中心主任孙蓉研究员组织中心老师和于大全博士共同商讨了有关先进封装方向的合作，内容包括：与国产装备企业开展关键工艺优化，与国产材料企业开展相关药水的研发和先进封装技术人才梯队的培养与建设等。

于大全博士做报告

报告现场