因科研工作需要，拟开展“多孔温控组件与光学采集系统设计开发”项目，为完成关键性系统架构接口、硬件电路、光学系统、机械与温控结构、嵌入式及上位机软件的设计，及装配、系统联调、性能测试等工作，委托北京金诺美科技股份有限公司提供相关技术开发服务，并形成多孔温控及光学采集系统组件、优化系统及配套上位机测试工具软件、测试报告、校准记录等成果。

经前期调研，北京金诺美科技股份有限公司具备光学、温控的硬件结构设计、系统开发及配套软件开发的完整技术能力，拥有组件研发、系统仪器集成与ODM项目实施经验，能够承担本项目组件设计、系统开发、系统装配、联调、性能可靠性测试验证以及系统迭代升级等工作，故委托其开展本项目技术开发工作。合同总金额为人民币49.00万元，项目有效期限为 2026 年 10 月至 2027 年 3 月。具体项目名称、委托双方、服务内容及有效期限以合同文本为准。现将该技术开发（委托）合同及相关材料予以公示，公示期为 7 个自然日。如有异议，请于公示期内与相关联系人联系。

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