11月15日，在第25届高交会上，高性能芯片设计与制造院士论坛暨重大项目签约活动在茉莉厅举行。会上，深圳先进院与合作代表完成14个重大项目现场签约。　　

　　在签约仪式现场，深圳先进院围绕集成电路领域，积极推动高端集成电路先进封装材料产业发展，与深圳市重大产业投资集团有限公司合作，共同推动半导体产业发展，进一步加快集成电路材料国产化替代，带动产业能级整体跃迁。

　　在生态环境及能源领域，深圳先进院与深圳能源环保股份有限公司达成战略合作，共建“环保新材料联合实验室”，双方将聚焦国家、市场和企业重大需求，以能够实现产业化的技术为主要研究方向，围绕废弃物处理与利用、纳米材料及金属材料等领域开展技术研究，从成果孵化、成果转化及产业化、人才培养等方面展开合作。

　　此外，深圳先进院还与国电投新疆公司、深圳市广道数字技术股份有限公司等签订合作协议。

高性能芯片设计与制造院士论坛现场 

十四项重大项目现场签约