2023年9月，中国科学院深圳先进技术研究院（以下简称“深圳先进院”）与深圳市重大产业投资集团有限公司（以下简称“深重投集团”）签署联合招收博士后框架协议，共同培养博士后创新型人才。深重投集团成立于2019年5月，是深圳市政府战略引领性重大产业投资功能性平台、市国资委直接管理的国有独资功能类企业。

深重投集团紧紧围绕打造千亿级战略性引领型国有资本产业投资集团总目标，服务国家核心战略，凸显深圳城市担当，瞄准深圳“20+8”产业集群发展方向，聚焦主责主业导入全球尖端科技资源，加大在硬核科技、高端先进制造业和战略性新兴产业的投资力度，“比学赶超”助力深圳集成电路产业实现跨越式发展，“双轮驱动”推动国资战略性新兴产业做强做优做大，精准发力“源头创新”“战略支撑”“硅基追赶”“换道超车”“传感飞跃”“市场拓展”六大赛道，成功导入和投资国家第三代半导体技术创新中心、重投天科、中芯深圳、方正微电子、华润微以及芯鑫融资租赁等多个重大引领性集成电路产业项目，“五链联动”谋划设立全市半导体与集成电路产业联盟，深度参与深汕高端电子化学品产业园区规划建设运营，助力深圳初步构建了全谱系、全品类、全链条、“横向到边、纵向到底”的集成电路产业发展新格局。截至目前，集团总资产为557亿元，多条国家及省市重大产线正抓紧建设，为深圳建设具有深圳特点的现代化产业体系、加快形成新质生产力、打造具有全球重要影响力的科技创新中心贡献“重投力量”。

深重投集团博士后创新实践基地于2023年2月经深圳市人力资源和社会保障局批准成立，现面向海内外高校及社会招收2023年联合培养博士后研究人员。具体公告如下：

一、博士后招收方向

（一）产业发展与投资策略研究方向

重点开展半导体与集成电路、智能传感器等战略性新兴产业研究，全面梳理行业宏微观发展趋势，深度剖析行业发展内在逻辑与前沿形势，探索提出深圳及集团发展模式、应对策略与路径建议。

研究方向：深圳打造国家集成电路产业“第三极”及产业体系构建路径研究

（二）聚合物基先进电子封装材料关键技术研究方向

围绕Chiplet、2.5D/3D封装、硅光共封装等封装技术，以及高频高速通信、高性能计算、多芯粒集成中芯粒间高密度互连等应用场景对材料的需求，发展新一代混合键合、异质集成等先进封装技术，针对先进封装技术对聚合物基电子封装材料的要求，围绕分子结构与性能的构效关系、界面力学、流变学、原位分析检测技术、配方研制、工艺一致性与稳定性等重要科学、技术问题，开展核心关键技术研究，为关键封装材料的产业化提供重要支撑。

研究方向：1.面向2.5D/3D应用的聚合物基先进封装材料关键技术研究；2.用于芯粒间高密度互连的聚合物基先进封装材料关键技术研究；3.面向大算力芯片的混合键合封装技术及关键材料研究；4.面向硅光共封装的封装材料关键技术研究。

二、申请条件

1.具有良好的政治素质和道德修养，遵纪守法，品行端正，无违法违纪等不良记录，身体健康；

2.年龄原则上不超过40周岁

3.近三年在国内外获得博士学位或将于2024年获得博士学位（博士培养单位出具证明，进站前能获得博士学位）的人员，以及从其他博士后设站单位出站的博士后研究人员；

4.具备较强科研能力与英语水平，具有敬业精神和团队合作能力，能尽职尽责完成博士后研究工作；

5.申请人须具有集成电路、电子信息工程、电气工程及自动化、材料工程、软件工程、化学工程等相关专业背景。（要求：应届毕业生本硕博须至少一阶段满足以上专业要求；非应届毕业生须有3年及以上集成电路及相关领域生产研发工作经历。中共党员、复合型背景人才优先录取）

公司按照“公开、平等、竞争、择优”原则招录博士后研究人员，根据报名材料对申请人进行初审，再通知初审合格者在深圳参加博士后招聘考试。考试地点和时间另行通知。

三、招收人数及相关待遇

1、若干名；

2、福利待遇

博士后研究人员在站期间的工资、福利待遇等，按照国家及深圳市有关规定执行，公司为在站博士后研究人员提供具有行业竞争力的薪酬待遇。在公司工作的博士后研究人员，除享受公司正式员工福利待遇外，同时享受深圳市博士后补助政策。

四、应聘程序及联系方式

应聘人员请将以下资料电子版和原件扫描件投递至联系人邮箱（邮件标题请注明“博士后应聘-姓名-院校及专业-选题行业”）：

1.个人简历（含近期免冠1寸照片）；

2.拟选课题研究计划书（3000-5000字，格式不限，但至少应包括研究目的与意义、研究方法与内容框架、研究创新之处等内容）

3.身份证正反面、博士研究生毕业证书和博士学位证书扫描件。应届生若未获得上述相关证书，则提交博士学位论文答辩决议书复印本或就读大学开出的招收年度博士毕业的证明材料。国外获得博士学位的留学人员，需提交由我国驻外使（领）馆出具的留学回国人员证明和教育部出具的博士学位认定证明；

4.博士学位论文以及已公开发表的学术论著；

5.两位相关学科博导或相当水平专家推荐信；

6.其它能够证明申请人科研能力的相关材料。

联系人：肖女士

电  话：0755-88366990

邮  箱：516314459@qq.com

地  址：深圳市南山区科苑南路3156号深圳湾创新科技中心2栋A座38层

邮  编：518000