学术活动

广东省先进电子封装材料创新科研团队2017第一季度会议——项目成果总结交流会召开

时间:2017-04-05  来源:集成所先进材料中心 文本大小:【 |  | 】  【打印

  331日至41先进电子封装材料广东省创新科研团队2017年第一季度会议——项目成果总结交流会在中国科学院深圳先进技术研究院召开。团队负责人汪正平院士,先进院副院长许建国,团队核心成员、科研骨干以及会议特邀嘉宾等百余人参加会议。 

  许建国在致辞中肯定了创新团队在五年执行期间取得的基础研究和产业化应用方面的成果,建议创新团队认真充分准备结题工作,希望团队成员能够积极为电子封装材料研究方向未来布局,立足更加扎实的基础研究、寻求更好的产业化路径,从社会效应和经济效益方面取得更好更长远的发展。 

  汪正平院士简要总结了创新团队在基础研究、产业化、研究生培养等方面取得的成绩,感谢这些年来支持团队发展的领导及行业专家,同时也感谢团队核心成员和科研骨干的辛勤付出。 

  中国科学院半导体研究所陈弘达研究员、裴为华研究员,中国科学院合肥物质科学研究院应用技术研究所田兴友研究员,中国科学院微电子研究所赵超研究员,南昌大学杜国平教授,安徽大学钱家盛教授、曹明教授和陈鹏教授,深南电路有限公司副总经理周进群等特邀嘉宾分别作了关于电子封装材料与技术的相关精彩报告。创新团队执行负责人孙蓉研究员代表团队做了先进电子封装材料研究与应用--先进电子封装材料创新团队工作简介的报告,介绍了先进材料研究中心在电子封装领域的研究发展情况。随后与会专家教授就创新科研团队的执行情况及后续工作布局一一给出意见和建议,并就电子封装材料相关的学术话题展开了热烈的讨论。 

  在创新团队执行报告讨论中,各子课题负责人分别作了相关研究的5年总结报告。吕道强/李刚作高密度倒装芯片底填料报告、袁铭辉/符显珠作热界面材料报告、李世伟/张国平作“TSV聚合物绝缘材料报告、孙蓉/于淑会作埋入式电容材料报告、许建斌/曾小亮作高密度高频基板材料报告、廖维新/万艳君作电子封装材料可靠性报告、孙蓉/赵涛、梁先文作金属银纳米线(Ag NWs)的可控合成报告。核心成员和技术骨干等就团队的执行情况与存在的问题展开了讨论,同时赵波也报告了创新团队课题成果海报,与会嘉宾就成果海报的设计提出了诸多宝贵意见。 

  创新团队在项目执行期间非常重视研究生的培养,为了给研究生更多的锻炼机会,同时也为更好了解和帮助研究生们解决在课题中遇到的问题,交流会在最后环节安排了中心的高年级博士生陈家辉、张磊聪、么依民、李金辉分别作了报告,报告围绕“Preparation and Application of Ni-based Fiber Catalyst”“The Preparation of Water Vapor and Oxygen Gas Barrier Film”三维氮化硼-氧化石墨烯、碳化硅-纤维素气凝胶的制备及其复合材料的导热性能研究自修复聚合物复合材料的设计、制备及性能研究等主题展开 

  汪正平院士为本次交流会做总结,再次感谢团队过去几年来的辛苦工作,同时希望研究生能够努力做科研、有自己的动力和兴趣,在先进电子封装技术方面有所成就。

与会嘉宾留影